ハリマ化成グループ

HARIMA CHEMICALS GROUP,INC.

4410.T素材・化学 · 化学
ベータ版
類似企業
¥1,208¥1,083¥961¥840
2025-092025-102025-122026-032026-052026-072026-09
表示:
時価総額
¥30.4BSMALL
PER
30.51×
ROE
2.3%
ROA
0.9%
EPS
¥40.99
配当利回り
0.0%
サプライチェーン
安定
11 原材料
7 部品供給
7 製造
13 流通
2026 通期
54件 稼働中 · 18件 推定
事業戦略
積極投資
次世代材料開発とPFASフリー離型剤
0%
中期経営計画「NEW HARIMA 2026」初年度の成長
0%
温室効果ガス削減ロードマップ
0%
半導体用機能性樹脂の増産体制
0%
原材料価格高騰下の価格転嫁とコスト抑制
0%
海外市場の拡大と新規市場参入
0%
5 拡大
1 成熟
2026 通期
16件 稼働中 · 5件 実行中
技術
稼働中
パインケミカル技
ロジン・脂肪酸誘
MI活用による研
樹脂の表面・界面
スマート製造を含
データ分析基盤お
ISCC認証対応
乾燥・固着・熱処
平均成熟度
25%
重要投資
パインケミカル技術基盤
20% 配分
2026 通期 · 2026-06-25
23分野 · 3 習熟済
外部リスク
安定
米国関税と貿易摩擦リスク
地政学
—
エネルギー価格上昇リスク
原材料価格
—
ヘンケル社資産譲受による顧客基盤
競合破壊
—
ロジン等原材料価格変動リスク
原材料価格
—
—15
2026 通期
15件 稼働中
製品・サービス
新規展開中
PFASフリー離型剤初期
ミルセン拡大
ディスプレイ用の機能性コーティング剤初期
銀ナノ抗菌液初期
8 初期2 拡大3 稼働10 成熟2 転換
+21件
2026 通期
25件 稼働中 · 10件 成熟 · 8件 新興
能力構築
稼働中
半導体レジスト用樹脂
ISCC認証取得を目
杭州杭化哈利瑪化工有
ストレスチェック実施
MI活用の研究開発デ
特許の取得地域・出願
H-GPSを含むCD
女性活躍推進施策
平均重要度
50%
最重要
半導体レジスト用樹脂設備新設
50% 重要度
2026 通期 · 2026-06-25
19件 · 平均重要度 50%
資本配分
積極投資
成長投資6件0%
研究開発8件0%
株主還元2件0%
M&A8件0%
debt management1件0%
2026 通期
27件 稼働中 · 研究開発 8件
ガバナンス
要注意
独立 0/2
長谷川興産株式会社12.0%
松川株式会社12.0%
日本マスタートラスト信託…7.3%
2026 通期
取締役2名 · 独立0% · 事業法人 12.0%
ニュース・カタリスト
好材料
7月8月
ハリマ化成グループ、兵庫県加古川市の加古川製造所内に半導体レジスト用樹脂の新工場と新研究棟
ハリマ化成Ｇ、4-6月期(1Q)経常は2.2倍増益・上期計画を超過
2件 · ポジティブ 1件
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